芜湖国瑞表面处理有限公司

这里所说的电镀锡上镀慢是指两个表象：一是镀层亮的慢。二是低电流区镀层不光亮，或有漏镀表象。电镀厂提示：造成这种上镀慢的缘由首要有下述几种：

1、电流过小。尤其是镀那条形状较复杂的超大件，电流太小，使凹洼处电流分布太弱。

2、光亮剂缺乏。补加光亮剂即可解决。

 3、镀液涣散能力差。首要是含量偏低所造成。经化验后补加。

4、铅杂质太多。常表现在低电流区灰暗色，镀层显薄。

处理方法：1、补充金属盐，降低NaCN的含量；2、加入使碳酸盐沉淀或冷至0℃左右，让它自然结晶析出。 但在体系中的分出电位却比铁正。所以铁首要在高电流区分出。当镀液中铁离子含量高时，就会在工件的边角处富集。镀层中铁的含量高，应力大，镀 层易开裂。 镀液中铁杂质多时有一明显特征：镀液污浊。或呈红色污浊，或呈白色污浊。加处理即可消除铁的影响。

电镀锡操作环境的原因容易引发镀液污染镀层，结合强度差的故障。例如有的厂家为工艺衔接方便，把铜、镍、铬的工艺设备都挤在一个车间内，其实这样做并不合理，因为镀铬的电流效率很低，在伴随着金属铬的沉积同时，有大量的氢离子在阴及放电，并多以氢气状态与铬液形成铬雾逸出，飘散在空气中，使镀铜、镀镍溶液遭到污染，当镀镍溶液遭到六价铬污染就会影响镍层的结合强度。

   利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。电镀公司通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，修复磨损和加工错误的工件。

1.镀铜故障：告诉大家电镀的作用打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。

2.镀镍：用于底部或外观，以提高耐腐蚀性和耐磨性(化学镍在现代工艺中超过镀铬)。

3.镀钯镍：接触阻抗提高，信号传递增强，耐磨性高于金质。4.镀锡铅：提高焊接能力，很快被其他替代品取代(因为含铅现在大部分改为镀亮锡和雾锡)。